• AR波导镜片的结构及测量

    AR波导镜片是基于晶圆键合技术制造的AR/VR波导镜片的核心层状结构,三层结构包括波导层、胶水层、碳化硅/UTG玻璃衬底是实现光波导功能的关键。波导层的功能：这是镜片的“核心功能区”。光在这一层里以全反射的形式传播。它上面还通过纳米级工艺集成了光栅耦合器——这些微结构负责将光从投影引擎“耦合”进波导层，并在传播一段距离后，再次“耦合”出去，射入人眼。胶水层的功能：这层胶水不是普通的胶水，而是一种精密的光学胶。它的主要作用是键合。它需要将波导层和碳化硅衬底永久、牢固地粘合在一起，同时不能引入气泡、杂质或过大的应力。此外，它的折射率通常需要低于波导层，以确保光被限制在波导层内传播，而不会泄漏到胶水层和衬底中去。碳化硅/UTG玻璃衬底功能：这是镜片的“机械骨架”和“光学窗口”,只起到坚固的窗口和支撑板作用。光穿过它，但并不在它内部进行全反射传播

    넶15 25-11-25

  • 半导体晶圆减薄的关键原因及其工艺流程详解

    IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）作为一种重要的功率半导体器件，在电力电子领域具有广泛应用。其核心部分就是由硅晶圆制成的芯片。然而，通常情况下，晶圆的初始厚度可能并不符合设计要求，因此需要通过减薄工艺来实现最终所需的厚度。

    넶1117 24-03-15

  • 传感器在半导体加工过程中广泛应用

    - 晶圆研磨与抛光过程监控
    - 晶圆厚度等关键尺寸检测与分选
    - 光刻胶高度、形貌等关键参数检测
    - 刻蚀过程监控与厚度等尺寸变化检测
    - 晶圆切割制程切割头引导
    - Bump 3D 形貌、2D 尺寸检测

    넶207 23-11-30

  • 常见软包电池厚度尺寸测量方法对比

    软包电池是一种相比较于圆柱电池和方形电池两种硬壳电池的存在，它的外壳一般是铝塑复合膜，而方形电池、圆柱电池则是采用密封的硬体外壳包装，它们积攒的热量很难释放，一旦电池内部的压力较大时，会容易引起爆炸，所以出厂时，会对电芯厚度进行逐一测量，模拟电池盒内的空间尺寸，测量过程包括给软包电池施加固定的压力，并测量厚度尺寸，进行优良品管控。

    넶1070 22-06-10

  • STIL光谱共焦传感器在晶圆划片开槽工艺的应用

    先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一，将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试，采用光谱共焦传感器，可以在制程过程中很好检测开槽是否合格。

    넶457 22-06-10

  • 自动化泄露检测的理想解决方案——Delta TM3模块

    泄漏检测的目的是检查工件的完整性，在日常使用中，这些工件内可能会有气体和液体。

    快速检测工件是否合格，可以：

    避免和解决质量问题

    提高生产过程的可靠性

    确保最终产品的高质量

    避免违规和客户索赔

    毋庸置疑，这也是涉及到安全的大问题。

    넶211 22-04-12

  • 法国stil传感器新推出48个通道控制器，解决多点在线测量难题

    由于stil光谱共焦传感器具备多光谱、光斑直径小、精度高的特点，在自动化设备行业测量较大工件应用场景，如浮法玻璃生产线，同时管控12个位置，而酒瓶行业需要同时管控4个位置，针对这种多个工位并实现同时测量，如果采用一拖一控制器，除成本高外，无法实现多个点位同步触发取值，容易出现异位或错位情况。为解决这一行业痛点，法国stil推出了多达12个和48个通道的控制器，实现一个控制器，同时控制48个测头同步实现数据采集。

    넶331 21-04-19

  • 硅晶圆厚度在线测量

    STIL能够提供不同的测量解决方案，以检测硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器，用于测量影响和控制加工过程的物理量。

    넶1325 21-04-01

  • 3D激光线扫传感器测量5G通讯基站基板凹坑

    采用3D激光线扫传感器，测量5G通讯基站基板表面凹坑.样品表面特征：存在多种形状的凹坑，部分凹坑组合成型规律分布
    检测目标：标识位置凹坑的长宽高，整体轮廓的长宽深度，深度公差±0.1mm，轮廓度0.5mm以内

    넶302 21-02-23

  • 激光线扫传感器应用

    激光线扫传感器主要用于尺寸测量、缺陷检测、字符识别、引导定位等各种工业应用

    넶395 21-01-22

  • 半导体工业的全新解决方案

    能否控制好一个加工过程循环是任何生产的关键，这一点对于要求非常高的半导体和类似的加工过程来说更是如此。
    半导体加工通常十分复杂，需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎，需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。
    对于半导体制造过程的管理来说，在有电路和无电路的晶圆上发现缺陷以提高和保持高产良品率，检验和计量是关键因素。
    在晶圆制造的后道工序，工程师们需要改进晶圆制造的自动化步骤。
    为切片机和研磨机、减薄机和划片机、TTV、翘曲、多层、刻蚀槽测量提供接触和非接触式测量传感器。
    半导体和类似行业，未来将会生产更小的器件，这些器件的形状和材料都将会更加复杂。

    넶370 21-01-19

  • 微型光谱共焦传感器的应用

    由于光谱共焦传感器的光路非常紧凑和集中，使其非常适合测量钻孔结构。而其他测量方式，如激光三角反射式测量，对于小孔往往无能为力，因为小孔形成的阴影会遮挡反射光的光路，无法进行测量。针对这种小孔测量任务，有公司推出了微型光谱共焦传感器探头。这种探头拥有仅4mm的探头直径，可以探入小孔内部进行测量。

    넶319 20-04-16

  • 光谱共焦传感器测量电路板层厚

    硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法，光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用光谱共焦传感器和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势，因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3d测量设备来调整距离以保证色散共焦传感器始终能够有测量信号。

    넶289 20-04-10

  • 彩色激光同轴位移计测量微透镜阵列

    彩色激光同轴位移计传感器能够测量微透镜的形貌从而检测出表面的缺陷。表面形貌处理对于透镜非常重要，因为它能防止透镜生成扭曲的图像以及优化透光效果。那些圆柱形、非球面形或球面形透镜阵列通常都是由折射率和透明度很高的玻璃构成。采用光谱共焦技术的非接触式测量系统在测量中不会碰到样品，能够防止触碰式测量中探针对透镜的刮伤，同时又能很方便地勾画出透镜的表面三维图像。透镜的曲率半径能够很容易地获得。彩色激光同轴位移计传感器能生成很清晰明显的3d数据。

    넶319 20-04-08

  • 彩色激光同轴位移计技术在智能手机和平板电脑的应用

    现在的智能手机、平板电脑和其他一些电子产品都有着非常高精度的表面，它们的外表一般都是由非常精细的金属和玻璃合成。这些由塑料、金属和玻璃制成的材料必须很紧密无缝地结合在一起。彩色激光同轴位移计传感器能够确保在组装时所有部分都能很平整地排列在一起。在测量时，这些部件是不能被触碰的。

    넶213 20-04-08

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