硅晶圆厚度在线测量

STIL能够提供不同的测量解决方案,以检测硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器,用于测量影响和控制加工过程的物理量。

STIL光谱共聚焦传感器(厚度粗糙度检测)。STIL, 1993年创始于法国。作为光谱共焦传感器的发明者及全球领先者,STIL为全球各行业(玻璃、医疗、电子、半导体、汽车、航空航天、制表业、新能源等)提供高性能的光谱共焦传感器已超过27年。其遍布全球的销售和服务网络进一步深化了STIL的销售渠道,优化了STIL的客户服务体系。任何材料的物体,如金属、玻璃、陶瓷、半导体、塑料、织物等,STIL光谱共焦传感器都可轻松测量,且对被测物体表面颜色和光洁度无特殊要求,无论物体表面是漫反射或高光面,甚至镜面。 

NCG非接触式薄壁工件测量系统。NCG是一种基于干涉技术的测厚仪,它将反射在被测物体边界层的光波列引入干涉,计算出被测物体的层厚。该测量仪设计用于控制硅片的厚度,也适用于测量其他材料,如玻璃、蓝宝石或任何其他对红外光透明的材料。

​优点:

    精度高,测量速度快,可以连接到任何机器上。
    可用于工作台和机器内部的干燥或潮湿环境。   
    可用于检查任何工作和零件表面的厚度。NCG算法可以过滤有孔、金属屏蔽和一般来说不可测量区域的零件。
 

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