PRODUCT CENTER
产品中心
SENSOR KNOWLEDGE
传感器知识
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2022-05-30
ERT力距传感器介绍
什么叫ERT力距传感器,顾名思义,不但具备控力功能,而且可以实时输出距离值(位移值)的传感器
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2021-01-22
3D激光线扫传感器特征
激光轮廓传感器采用自主研发的蓝色半导体线激光器,波长405nm,其激光线具有很好的均匀性和稳定性,可适用于橡胶、金属、陶瓷等大部分材料。
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2021-01-13
微型光谱共焦传感器六大典型特征
测头内部仅搭载镜头,因此实现了比以往小,1/100的超小型化尺寸。满足生产装置本身也要小型化的需求,能简单安装在狭窄之处,无空间上的限制。传统激光传感器你受探头尺寸的限制,测量时需要在 XY 平台等移动装置上移动目标物,因此增加了装置成本。PROBE系列的超小型测头,即便是狭小空间也可并排安装,可降低装置成本。
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2020-06-12
传感器的工作距离和量程有什么区别 ?
在光谱共焦传感器的技术参数里面,有两个参数经常搞混,就是工作距离和量程,初次接触者经常搞混,在这里就单独进行解释一下。
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2020-04-06
彩色激光位移同轴计原理
彩色激光位移同轴计,采用白光作为测量介质,白光在特殊透镜组下会形成色散效应。被测物体不同深度会反射不同颜色的光,从而能测量探头到被测物体表面距离和位移的目的。
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2020-04-01
光谱共焦位移传感器与激光位移传感器的对比
光谱共焦位移传感器光线是从四面八方照射过来的,即使大部分的光线被阻挡,只要有一小部分返回,照样可以测量,甚至能测量其它方法无法测量的小孔和槽底部。一个光谱共焦传感器可以起4个从不同方向照射的激光位移传感器的作用。
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2020-03-30
彩色激光同轴位移计和光谱共焦传感器有什么区别?
光谱共焦传感器其实和彩色激光同轴位移计是同一个原理,只是因为不同厂家推广产品时,给自己产品重新定义名称。它们都是基于光谱共聚焦原理,把可见光通过透镜组,色散成红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫七种颜色的光谱,然后采用反射原理,根据反射回来的波长换算成对应的位移值。
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2020-03-10
一文搞懂光谱共焦传感器量程
首先将光谱共焦传感器测头安装在合适的载体上面(例如,一个V型锁)。将待测样品放置到测头前面,将样品前后移动到达测头的工作距离。对于量程为毫米的测头,样品位置进入测头量程很容易达到,简单的观察样品表面或者观察纸上由测头发出的光点:随着测量范围的接近,光斑变得越来越小并且强度会增加。对于微米级别的测头,操作就难了:将样品放进稳定支持物上面,在放在能手动移动的平台上面,这个平台有合适间距的丝杆。
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关于 ABOUT US
东莞市蓝海精密检测设备科技有限公司一直致力于为自动化设备智造提供精密检测核心零部件,销售法国stil光谱共焦传感器、白光干涉传感器、NCG红外干涉传感器、结构光3D面阵相机、3D激光线扫轮廓传感器、激光测径传感器、软包电池测厚力距传感器、三维表面轮廓测量仪等。
强大的工业制造依赖于三个领域:一是新型材料;二是精密制造;三是精密检测。中国制造2025目标的实现离不开精密检测产业的领先发展,我们致力于为中国制造提供一双慧眼,推动中国精密光学检测行业向更高更精密方向发展。
我们坚持以市场为导向,技术领先为保障,发现并解决顾客痛点,以标准产品和个性化联合研发定制解决方案相结合的产品组合满足不同领域的客户需求。
蓝海人坚持“专注协作,知行合一”的经营理念,与中国制造一起扬帆远航,屹立于世界之林。
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传感器在半导体加工过程中广泛应用
- 晶圆研磨与抛光过程监控
- 晶圆厚度等关键尺寸检测与分选
- 光刻胶高度、形貌等关键参数检测
- 刻蚀过程监控与厚度等尺寸变化检测
- 晶圆切割制程切割头引导
- Bump 3D 形貌、2D 尺寸检测 -
常见软包电池厚度尺寸测量方法对比
软包电池是一种相比较于圆柱电池和方形电池两种硬壳电池的存在,它的外壳一般是铝塑复合膜,而方形电池、圆柱电池则是采用密封的硬体外壳包装,它们积攒的热量很难释放,一旦电池内部的压力较大时,会容易引起爆炸,所以出厂时,会对电芯厚度进行逐一测量,模拟电池盒内的空间尺寸,测量过程包括给软包电池施加固定的压力,并测量厚度尺寸,进行优良品管控。
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自动化泄露检测的理想解决方案——Delta TM3模块
泄漏检测的目的是检查工件的完整性,在日常使用中,这些工件内可能会有气体和液体。
快速检测工件是否合格,可以:
避免和解决质量问题
提高生产过程的可靠性
确保最终产品的高质量
避免违规和客户索赔
毋庸置疑,这也是涉及到安全的大问题。 -
法国stil传感器新推出48个通道控制器,解决多点在线测量难题
由于stil光谱共焦传感器具备多光谱、光斑直径小、精度高的特点,在自动化设备行业测量较大工件应用场景,如浮法玻璃生产线,同时管控12个位置,而酒瓶行业需要同时管控4个位置,针对这种多个工位并实现同时测量,如果采用一拖一控制器,除成本高外,无法实现多个点位同步触发取值,容易出现异位或错位情况。为解决这一行业痛点,法国stil推出了多达12个和48个通道的控制器,实现一个控制器,同时控制48个测头同步实现数据采集。
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硅晶圆厚度在线测量
STIL能够提供不同的测量解决方案,以检测硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器,用于测量影响和控制加工过程的物理量。
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3D激光线扫传感器测量5G通讯基站基板凹坑
采用3D激光线扫传感器,测量5G通讯基站基板表面凹坑.样品表面特征:存在多种形状的凹坑,部分凹坑组合成型规律分布
检测目标:标识位置凹坑的长宽高,整体轮廓的长宽深度,深度公差±0.1mm,轮廓度0.5mm以内 -
激光线扫传感器应用
激光线扫传感器主要用于尺寸测量、缺陷检测、字符识别、引导定位等各种工业应用
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半导体工业的全新解决方案
能否控制好一个加工过程循环是任何生产的关键,这一点对于要求非常高的半导体和类似的加工过程来说更是如此。
半导体加工通常十分复杂,需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎,需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。
对于半导体制造过程的管理来说,在有电路和无电路的晶圆上发现缺陷以提高和保持高产良品率,检验和计量是关键因素。
在晶圆制造的后道工序,工程师们需要改进晶圆制造的自动化步骤。
为切片机和研磨机、减薄机和划片机、TTV、翘曲、多层、刻蚀槽测量提供接触和非接触式测量传感器。
半导体和类似行业,未来将会生产更小的器件,这些器件的形状和材料都将会更加复杂。
APPLICATION SOLUTION
应用解决方案
OPTICS&MEASUREMENT
光学&量测
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软包电池出厂前需要做那些品质检验
由于软包电池以其能量密度高,循环寿命好等特性而受到市场的青睐,在能量密度方面,由于软包电池在外壳包装采用的是铝塑膜,较金属壳、塑壳在体积、质量方面具有较大优势。相比三元锂电池,安全性方面更高。以下介绍一下,软包电池出厂前需要做那些品质检验要求。
넶209 2022-06-10 -
STIL光谱共焦传感器在晶圆划片开槽工艺的应用
先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一,将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试,采用光谱共焦传感器,可以在制程过程中很好检测开槽是否合格。
넶320 2022-06-10 -
光谱分析的历史大解析
自古以来,在人们的经验中,太阳光是一种白色光,就是你在正午直视太阳所能看到的颜色(。但是这种基于朴素经验的认知因一位天才的出现而被颠覆,他就是人类历史上最伟大的天才科学家艾萨克·牛顿。
넶1264 2021-03-26 -
双缝干涉实验到底是什么?
必须要理解的一个问题是:光是一种波,还是一种粒子?
杨氏双缝实验,证明光就是一种波
先是,麦克斯韦用方程解出了电磁波;再是,大家发现电磁波的速度与光的速度一样;于是,合理推测:光就是一种电磁波。所以,光是一种波。넶1914 2021-03-25
INDUSTRY NEWS
行业新闻
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SpaceX猎鹰9号发射升空,飞船上所搭载的AEROEL 激光测量仪
美国航空航天局(NASA)全新“天鹅座”NG-20货运飞船由SpaceX猎鹰9号发射升空,飞船上所搭载的AEROEL 激光测量仪成功入轨太空轨道。 该项目旨在测试微重力条件下的玻璃拉丝工艺,以生产无地球重力导致缺陷的ZBLAN光纤。
넶8 2024-10-15 -
光谱共焦传感器技术优势和市场预期
高精度测量:光谱共焦传感器能够实现极高的测量精度,分辨率可达纳米级别,这对于精密/超精密制造、半导体量测、基础科学研究等领域至关重要。
高分辨率:理论上,波长可以无限细分,通过特殊设计的镜头可以输出非常高的分辨率,这对于需要高精度测量的应用场景非常有价值。
温度稳定性:光谱共焦传感器内部仅有镜头结构,镜头本身不发热,因此温度漂移小。这对于微米及亚微米级别的测量尤为重要。넶59 2024-03-27 -
半导体晶圆减薄的关键原因及其工艺流程详解
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)作为一种重要的功率半导体器件,在电力电子领域具有广泛应用。其核心部分就是由硅晶圆制成的芯片。然而,通常情况下,晶圆的初始厚度可能并不符合设计要求,因此需要通过减薄工艺来实现最终所需的厚度。
넶486 2024-03-15 -
为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造
1. 通道宽度和掺杂:SiC MOSFET的通道宽度和掺杂浓度会影响Rdson和电流密度。较宽和重掺的通道可以降低Rdson并提高电流承载能力。
2. 栅极氧化层厚度:栅极氧化层的厚度影响栅极电容,进而影响开关速度和Rdson。较薄的栅极氧化物可以提高开关速度,但也可能增加栅极漏电流,并增加氧化层击穿失效的风险。
3. 栅极设计:栅极设计影响栅极电阻,进而影响开关速度和Rdson。较低的栅极电阻可以提高开关速度,但也可能增加栅极电容。
总体而言,SiC MOSFET Rdson设计是一个复杂的过程,涉及综合考虑各个参数之间的相互影响。需要进行仔细的优化和仿真并且进行试验和测试,以实现所需的器件性能和可靠性。넶28 2024-03-12 -
半导体器件为什么需要“外延层”
圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延(epitaxy)是指在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程,新单晶可以与衬底为同一材料,也可以是不同材料(同质外延或者是异质外延)。
넶141 2024-03-12 -
计划9月份发布的Iphone13最新谍照
从iPhone X开始,苹果就开始在iPhone上配备了OLED显示屏,随着近几年屏幕技术不断发展,OLED屏不仅实现了更好的显示效果,成本也大大降低。
넶171 2021-03-26