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  • CMP缺陷分析:划痕、残留、腐蚀如何避免?

    CMP工艺的复杂性使其极易产生多种缺陷,包括划痕、残留、腐蚀、凹陷和侵蚀等,这些缺陷直接影响器件的电学性能和可靠性,甚至导致良率下降。随着半导体节点向3nm及以下迈进,CMP工艺对缺陷控制的要求愈发严苛。

    1 2025-04-24
  • CMP抛光如何控制晶圆厚度?

    CMP抛光过程中通常用TTV来衡量晶圆的厚度均匀性,所谓TTV是指在晶圆直径范围内其最大厚度与最小厚度的差值,它直接决定了芯片的性能和良率。随着制程节点向3nm、2nm等先进制程迈进,晶圆表面平整度的要求已从微米级跃升至亚纳米级,甚至局部区域需控制在0.3nm以内,一旦TTV超标,会带来诸多影响。

    7 2025-04-15
  • SpaceX猎鹰9号发射升空,飞船上所搭载的AEROEL 激光测量仪

    美国航空航天局(NASA)全新“天鹅座”NG-20货运飞船由SpaceX猎鹰9号发射升空,飞船上所搭载的AEROEL 激光测量仪成功入轨太空轨道。 该项目旨在测试微重力条件下的玻璃拉丝工艺,以生产无地球重力导致缺陷的ZBLAN光纤。

    44 2024-10-15
  • 光谱共焦传感器技术优势和市场预期

    高精度测量:光谱共焦传感器能够实现极高的测量精度,分辨率可达纳米级别,这对于精密/超精密制造、半导体量测、基础科学研究等领域至关重要。
    高分辨率:理论上,波长可以无限细分,通过特殊设计的镜头可以输出非常高的分辨率,这对于需要高精度测量的应用场景非常有价值。
    温度稳定性:光谱共焦传感器内部仅有镜头结构,镜头本身不发热,因此温度漂移小。这对于微米及亚微米级别的测量尤为重要。

    122 2024-03-27
  • 为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造

    1. 通道宽度和掺杂:SiC MOSFET的通道宽度和掺杂浓度会影响Rdson和电流密度。较宽和重掺的通道可以降低Rdson并提高电流承载能力。
    2. 栅极氧化层厚度:栅极氧化层的厚度影响栅极电容,进而影响开关速度和Rdson。较薄的栅极氧化物可以提高开关速度,但也可能增加栅极漏电流,并增加氧化层击穿失效的风险。
    3. 栅极设计:栅极设计影响栅极电阻,进而影响开关速度和Rdson。较低的栅极电阻可以提高开关速度,但也可能增加栅极电容。
    总体而言,SiC MOSFET Rdson设计是一个复杂的过程,涉及综合考虑各个参数之间的相互影响。需要进行仔细的优化和仿真并且进行试验和测试,以实现所需的器件性能和可靠性。

    76 2024-03-12
  • 半导体器件为什么需要“外延层”

    圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延(epitaxy)是指在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程,新单晶可以与衬底为同一材料,也可以是不同材料(同质外延或者是异质外延)。

    256 2024-03-12
  • 计划9月份发布的Iphone13最新谍照

    从iPhone X开始,苹果就开始在iPhone上配备了OLED显示屏,随着近几年屏幕技术不断发展,OLED屏不仅实现了更好的显示效果,成本也大大降低。

    201 2021-03-26
  • 造出“中国芯”!中国芯片制造关键设备获得突破,美国已无力阻拦

    随着我国科技的高速发展,国内高新科技企业已经在多个科技领域实现了赶超,如华为在通讯领域,凭借着绝对性的技术优势,成功打破美企在该领域的垄断,成为新的领头羊。为此,焦虑的美国人开始针对我国的科技领域,企图通过高端技术的断供,限制我国科技崛起的速度。

    277 2021-03-26
  • 光谱共焦传感器的发展和应用前景

    光谱共焦传感器由于自身独特的多光谱特性,一经推出就迅速被自动化检测行业接收,近几年得到迅速发展。

    334 2021-02-04
  • 光学巨头蔡司神话背后:“金手指”是如何被机器打败的

    1、在20年前,蔡司大部分低端相机镜头和电影摄影机镜头业务早就输给日本人了。因为自己的顽固,蔡司最终失去了哈苏相机的大部分订单。
    2、人眼显然无法和高精度仪器相比,再熟练的工匠,也不能保证和机器一样稳定,所以蔡司以“金手指”为主导的传统经典玩法,等于给自己戴上了镣铐。
    3、即将上任的蔡司CEO彼得.格拉斯曼向ASML的母公司飞利浦摊牌了:蔡司基本上是破产了,扩大其生产规模以满足ASML的需求需要钱,但它没有钱。

    831 2020-11-20