光谱共焦传感器测量电路板层厚

      硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法，光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用光谱共焦传感器和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势，因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3d测量设备来调整距离以保证色散共焦传感器始终能够有测量信号。