• 常见软包电池厚度尺寸测量方法对比

    软包电池是一种相比较于圆柱电池和方形电池两种硬壳电池的存在,它的外壳一般是铝塑复合膜,而方形电池、圆柱电池则是采用密封的硬体外壳包装,它们积攒的热量很难释放,一旦电池内部的压力较大时,会容易引起爆炸,所以出厂时,会对电芯厚度进行逐一测量,模拟电池盒内的空间尺寸,测量过程包括给软包电池施加固定的压力,并测量厚度尺寸,进行优良品管控。

    249 22-06-10
  • 自动化泄露检测的理想解决方案——Delta TM3模块

    泄漏检测的目的是检查工件的完整性,在日常使用中,这些工件内可能会有气体和液体。

    快速检测工件是否合格,可以:

    避免和解决质量问题

    提高生产过程的可靠性

    确保最终产品的高质量

    避免违规和客户索赔

    毋庸置疑,这也是涉及到安全的大问题。

    89 22-04-12
  • 法国stil传感器新推出48个通道控制器,解决多点在线测量难题

    由于stil光谱共焦传感器具备多光谱、光斑直径小、精度高的特点,在自动化设备行业测量较大工件应用场景,如浮法玻璃生产线,同时管控12个位置,而酒瓶行业需要同时管控4个位置,针对这种多个工位并实现同时测量,如果采用一拖一控制器,除成本高外,无法实现多个点位同步触发取值,容易出现异位或错位情况。为解决这一行业痛点,法国stil推出了多达12个和48个通道的控制器,实现一个控制器,同时控制48个测头同步实现数据采集。

    188 21-04-19
  • 硅晶圆厚度在线测量

    STIL能够提供不同的测量解决方案,以检测硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器,用于测量影响和控制加工过程的物理量。

    573 21-04-01
  • 3D激光线扫传感器测量5G通讯基站基板凹坑

    采用3D激光线扫传感器,测量5G通讯基站基板表面凹坑.样品表面特征:存在多种形状的凹坑,部分凹坑组合成型规律分布
    检测目标:标识位置凹坑的长宽高,整体轮廓的长宽深度,深度公差±0.1mm,轮廓度0.5mm以内

    142 21-02-23
  • 激光线扫传感器应用

    激光线扫传感器主要用于尺寸测量、缺陷检测、字符识别、引导定位等各种工业应用

    182 21-01-22
  • 半导体工业的全新解决方案

    能否控制好一个加工过程循环是任何生产的关键,这一点对于要求非常高的半导体和类似的加工过程来说更是如此。
    半导体加工通常十分复杂,需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎,需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。
    对于半导体制造过程的管理来说,在有电路和无电路的晶圆上发现缺陷以提高和保持高产良品率,检验和计量是关键因素。
    在晶圆制造的后道工序,工程师们需要改进晶圆制造的自动化步骤。
    为切片机和研磨机、减薄机和划片机、TTV、翘曲、多层、刻蚀槽测量提供接触和非接触式测量传感器。
    半导体和类似行业,未来将会生产更小的器件,这些器件的形状和材料都将会更加复杂。

    255 21-01-19
  • 微型光谱共焦传感器的应用

    由于光谱共焦传感器的光路非常紧凑和集中,使其非常适合测量钻孔结构。而其他测量方式,如激光三角反射式测量,对于小孔往往无能为力,因为小孔形成的阴影会遮挡反射光的光路,无法进行测量。针对这种小孔测量任务,有公司推出了微型光谱共焦传感器探头。这种探头拥有仅4mm的探头直径,可以探入小孔内部进行测量。

    204 20-04-16
  • 光谱共焦传感器测量电路板层厚

    硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法,光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用光谱共焦传感器和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势,因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3d测量设备来调整距离以保证色散共焦传感器始终能够有测量信号。

    162 20-04-10
  • 彩色激光同轴位移计测量微透镜阵列

    彩色激光同轴位移计传感器能够测量微透镜的形貌从而检测出表面的缺陷。表面形貌处理对于透镜非常重要,因为它能防止透镜生成扭曲的图像以及优化透光效果。那些圆柱形、非球面形或球面形透镜阵列通常都是由折射率和透明度很高的玻璃构成。采用光谱共焦技术的非接触式测量系统在测量中不会碰到样品,能够防止触碰式测量中探针对透镜的刮伤,同时又能很方便地勾画出透镜的表面三维图像。透镜的曲率半径能够很容易地获得。彩色激光同轴位移计传感器能生成很清晰明显的3d数据。

    183 20-04-08
  • 彩色激光同轴位移计技术在智能手机和平板电脑的应用

    现在的智能手机、平板电脑和其他一些电子产品都有着非常高精度的表面,它们的外表一般都是由非常精细的金属和玻璃合成。这些由塑料、金属和玻璃制成的材料必须很紧密无缝地结合在一起。彩色激光同轴位移计传感器能够确保在组装时所有部分都能很平整地排列在一起。在测量时,这些部件是不能被触碰的。

    123 20-04-08
  • 胶水高度测量

    在点胶工艺中生成的胶水小球目前只能通过视觉系统检验。在生产中必须保证点胶路线是连贯和稳定的,而通过色散共焦测量传感器系统就能够控制许多质检标准中的很多参数。胶水小球相对于其他结构必须安置在正中间。在点胶起始和结束的异常的材料积聚能被检测出来。光谱共焦测量就连缺口也能被检测到。 由于胶水自身特性:液体,成型特性:带有弧形,材料特性:透明或半透明。采用光谱共焦传感器,最高采样频率可达10K/S,适合在线测量方式使用。

    184 20-04-01
  • 光谱共焦位移传感器配合步进电机实现产线自动化检测

    光谱共焦位移传感器可以配合步进电机或伺服电机,搭配模组,实现在线产品精密检测,检测产品涉及手机盖板、玻璃、中板、五金件等,检测项目包括段差、盲孔深度、高度、平整度的,不受材质本身变化影响。

    138 19-12-23
  • 光谱共焦传感器配合机械手精密自由曲面加工

    光谱共焦传感器配合精密机械手,很好解决了机械手工作过程中的定位问题,加上实时数据传送,机械加工自由曲面领域、曲面玻璃领域都得到了广泛应用

    64 19-12-23
  • 共焦传感器配合拉曼显微镜成像

    拉曼成像技术是新一代快速、高精度、面扫描激光拉曼技术,它将共聚焦显微镜技术与激光拉曼光谱技术完美结合,作为第三代Raman技术,具备高速、极高分辨率成像的特点。相对于原来的传统拉曼应用技术而言,新一代拉曼成像速度是常规Raman mapping的300-600倍,一般在几分钟之内即可获取样品高分率的拉曼图像。

    66 19-12-23

TECHNOIOGY

技术中心