光谱共焦技术分类

半导体晶圆减薄的关键原因及其工艺流程详解

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）作为一种重要的功率半导体器件，在电力电子领域具有广泛应用。其核心部分就是由硅晶圆制成的芯片。然而，通常情况下，晶圆的初始厚度可能并不符合设计要求，因此需要通过减薄工艺来实现最终所需的厚度。

넶724 24-03-15

传感器在半导体加工过程中广泛应用

- 晶圆研磨与抛光过程监控
- 晶圆厚度等关键尺寸检测与分选
- 光刻胶高度、形貌等关键参数检测
- 刻蚀过程监控与厚度等尺寸变化检测
- 晶圆切割制程切割头引导
- Bump 3D 形貌、2D 尺寸检测

넶111 23-11-30

常见软包电池厚度尺寸测量方法对比

软包电池是一种相比较于圆柱电池和方形电池两种硬壳电池的存在，它的外壳一般是铝塑复合膜，而方形电池、圆柱电池则是采用密封的硬体外壳包装，它们积攒的热量很难释放，一旦电池内部的压力较大时，会容易引起爆炸，所以出厂时，会对电芯厚度进行逐一测量，模拟电池盒内的空间尺寸，测量过程包括给软包电池施加固定的压力，并测量厚度尺寸，进行优良品管控。

넶666 22-06-10

STIL光谱共焦传感器在晶圆划片开槽工艺的应用

先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一，将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试，采用光谱共焦传感器，可以在制程过程中很好检测开槽是否合格。

넶347 22-06-10

自动化泄露检测的理想解决方案——Delta TM3模块

泄漏检测的目的是检查工件的完整性，在日常使用中，这些工件内可能会有气体和液体。

快速检测工件是否合格，可以：

避免和解决质量问题

提高生产过程的可靠性

确保最终产品的高质量

避免违规和客户索赔

毋庸置疑，这也是涉及到安全的大问题。

넶157 22-04-12

法国stil传感器新推出48个通道控制器，解决多点在线测量难题

由于stil光谱共焦传感器具备多光谱、光斑直径小、精度高的特点，在自动化设备行业测量较大工件应用场景，如浮法玻璃生产线，同时管控12个位置，而酒瓶行业需要同时管控4个位置，针对这种多个工位并实现同时测量，如果采用一拖一控制器，除成本高外，无法实现多个点位同步触发取值，容易出现异位或错位情况。为解决这一行业痛点，法国stil推出了多达12个和48个通道的控制器，实现一个控制器，同时控制48个测头同步实现数据采集。

넶274 21-04-19

硅晶圆厚度在线测量

STIL能够提供不同的测量解决方案，以检测硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器，用于测量影响和控制加工过程的物理量。

넶1040 21-04-01

3D激光线扫传感器测量5G通讯基站基板凹坑

采用3D激光线扫传感器，测量5G通讯基站基板表面凹坑.样品表面特征：存在多种形状的凹坑，部分凹坑组合成型规律分布
检测目标：标识位置凹坑的长宽高，整体轮廓的长宽深度，深度公差±0.1mm，轮廓度0.5mm以内

넶243 21-02-23

激光线扫传感器应用

激光线扫传感器主要用于尺寸测量、缺陷检测、字符识别、引导定位等各种工业应用

넶301 21-01-22

半导体工业的全新解决方案

能否控制好一个加工过程循环是任何生产的关键，这一点对于要求非常高的半导体和类似的加工过程来说更是如此。
半导体加工通常十分复杂，需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎，需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。
对于半导体制造过程的管理来说，在有电路和无电路的晶圆上发现缺陷以提高和保持高产良品率，检验和计量是关键因素。
在晶圆制造的后道工序，工程师们需要改进晶圆制造的自动化步骤。
为切片机和研磨机、减薄机和划片机、TTV、翘曲、多层、刻蚀槽测量提供接触和非接触式测量传感器。
半导体和类似行业，未来将会生产更小的器件，这些器件的形状和材料都将会更加复杂。

넶418 21-01-19