挖孔屏摄像头模组安装时，由于点胶的胶水是用的透明胶，这种胶检测有两个难点，其一是点胶后，胶的形状呈弧形，这个非常考验光笔的镜面反射夹角，如果采用单色的激光传感器检测，会造成光线打穿，激光直接穿透到胶底，或者因为弧形原因造成的反射夹角，无法反射光线回去。所以目前业界通用做法，就是采用光谱共焦传感器，由于光谱共焦传感器采用白光，白光是复合光，总会有光线可以反射回来，而且针对弧面，加大了光笔的反射夹角（45°），所以才能完美的测出白色透明点胶的轮廓。

目前手机中板组装模组时，需要在中板上面点一圈透明的UV胶，这种胶由于白色反光的原因，只能使用光谱共焦传感器进行完美测量，由于光谱共焦传感器的复合光特性，可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。