盖板SPLIT段差检测

手机后盖板SPLIT位置,经过抛光打磨后,和附近金属的高度值是相同的,这里需要使用光谱共焦传感器的光强模式进行测量,分别测量出金属区域和塑胶区域光强值的变化,根据光的强度判断起始位置。

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测量SPLIT段差起始位置

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SPLIT光强二维图

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剖面分析图

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光强值生成三维形貌图

应用案例

Application

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