PCB板返修过程中,对焊锡残存需要做出测量,通过光谱共焦传感器,测量PCB板返修位置焊锡的高度,通过公差管控,可以实时判断出是否达到返修要求。同时也可以对PCB板的翘曲度、平面度进行实时测量。
PCB板实时三维形貌效果
截面轮廓分析
高度数值分析
应用案例
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