BGA锡点高度共面度测量

BGA的锡球高度和宽度，制程过程中都需要进行严格把控，才能保证锡球顶端及间距

装配和IC测试阶段的BGA和PGA位置、高度和半径检测
BGA（球栅阵列式封装）芯片是采用表面贴装技术进行高密度连接的典型集成电路芯片。随着半导体生产中BGA引脚数的增加，引脚高度，直径，偏移和漏焊检测具有重要意义。使用STIL线共焦传感器进行测量，获取球高，球径和球位置等尺寸信息，可检测直径低于20μm球体。

 

BGA面型扫描，生成二维平面图

锡球高度值对比

锡球宽度值对比

BGA三维效果图

 

PGA（插针网格阵列封装）由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。STIL可精确检测PGA针脚高度以及位置度，确保后续插拔过程中不会接触不良，且规避因位置偏移导致针脚损坏等缺陷的发生。