PCB板缺陷检测

     硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法，光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用色散共焦测量和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势，因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3d测量设备来调整距离以保证色散共焦传感器始终能够有测量信号。ert的色散共焦测量传感器的好处多。

                               PCB板高度值彩色图

                                 PCB板高度值图

PCB板平面图

                                  PCB板高度值图

                                PCB板波形图