wafer晶圆bump球高度检测

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯片，大多采用WSCP（w afe rs calechippackage）封装。同一种功能的芯片而言可以加工成不同的封装形式，仅在Bump和Assembly层面有所区别，可以理解为QFN封装在完成Bump制程后还需要打线（WireBonding）或者引线框架（leadframe）将引脚引出，最后塑封成型，而WCSP则在Bump完成Ballattach之后就是一颗完整可以交付到客户手上的芯片了，这可以减少很多的设计开发成本。