VIA晶圆深度测量

采用白光光谱干涉传感器，进行VIA晶圆深度测量

晶圆深度测量3D形貌图

深度测量2D形貌图

Depth = 112.3 +/-0.4 μm

Depth = 65.28 +/- 0.1 μm

Depth = 87.28 +/- 0.6 μm