采用白光光谱干涉传感器，进行VIA晶圆深度测量
晶圆深度测量3D形貌图
深度测量2D形貌图
Depth = 112.3 +/-0.4 μm
Depth = 65.28 +/- 0.1 μm
Depth = 87.28 +/- 0.6 μm
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