晶圆厚度及槽沟深度测量

     硅通孔主要给硅片提供竖直的金属连接方式。使用这种技术能够把单个芯片通过微小的铜线结构竖直地连接起来。在蚀刻工艺完成后，这些突出的地方被称作bump。在被填充前的tsv结构是长宽比很高的小洞，填充后bump就会在硅片表面长出。无论是tsv孔深还是bump高度都能被光谱共焦传感器测量。

晶圆切割片厚度检测，晶圆切割片沟槽深度测量

通过三维形貌测量仪进行表面形貌扫描，来分析晶圆的表面高度及微观形貌

表面形貌3D视图

沟深及晶圆表面高度分析图

晶圆表面形貌

晶圆表面高度分析