NCG R白光干涉传感器

白光干涉测量原理

       NCG-R是基于OCT白光干涉技术的测厚传感器，传感器发出的光波在被测物体不同表面进行反射，并发生干涉，由此可以计算出两个表面之间的厚度。现代制造业需要在生产中严格控制每一步操作，确保生产的高质量。新材料不断涌现，产品性能日新月异。例如，半导体行业芯片生产中，需要产生或沉积超薄的薄膜，或在晶圆的最终阶段需要通过薄膜保护晶圆。同样，在化工行业，新材料在集成电路设计中发挥着关键作用。
      NCG-R测量方案可控制这些薄膜，无论是沉积成形的薄膜，还是前段制程、抛光，甚至后段或封装制程中使用或所产生的薄膜。
      在许多行业产品上，这些薄膜通常都是叠层的结果，厚度仅数微米，典型厚度仅几十纳米。要确保高质量和高性能，必须精确测量这些薄膜。
     NCG-R柔性高，可一次测量多层薄膜，包括在CMP或减薄机上静态或动态测量，实时控制薄膜厚度变化。软硬件的设计允许同时使用多个传感器，采集不同测量工位的测量数据。

       而且，NCG-R配小巧紧凑的传感器，可在清洁室和恶劣环境中使用，是众多应用的理想选择。 

控制器技术规格

*= 折射率n=1时的测量范围 
有关其它材料的测量范围，取决于该材料的折射率。如果表面粗糙度Ra> 0.1，测量范围可能减小

                                         控制器外形尺寸图

测量头技术参数

                                    测量头外形尺寸图

测量应用案例

采用光谱干涉传感器位移模式测量

                                        采用干涉传感器厚度模式测量