3D结构光相机LARGE系列
基于结构光的3D激光相机核心技术
高鲁棒性结构光编码器技术,可有效处理高对比度、金属高反光等复杂表面。
三维成像技术经历了“点—三坐标/点激光”、“线—线激光”两个发展阶段后,目前已发展到编码结构光为代表的“面阵三维成像”技术阶段。我们自主研发的高频条纹编码结构光三维成像技术,兼具了传统正弦相移编码方法的高分辨率特点,以及传统线激光方法的高鲁棒性特征,代表了未来编码结构光技术的发展方向。
亚微米级 3D 成像精度
采用自主研发的结构光系统参数标定技术、畸变矫正、GMMA 校正等算法,并综合考虑了相位噪声、温度漂移、全视野和全景深误差非线性分布等诸多因素,在同样测量视野条件下,Z 向测量精度和重复性均优于目前线激光 3D 扫描相关产品。
高效 测量及二次开发
自主开发了基于 C/CUDA 平台的3DLab 软件,集成了目前绝大多数的 3D 测量功能,研发人员可在10 分钟内完成绝大多数 3D 测量项目可行性评估;提供了功能强大的基于C/C++/C#和 CUDA 的 SDK,并提供了功能丰富的 API 函数库,大大缩短了客户端应用软件开发周期。
激光3D相机LARGE系列参数介绍
产品型号 | LH400 | LH800 | LH1200 | LH400X |
扫描速度 | 5HZ | 5HZ | 5HZ | 30HZ |
点云生成时间 | 15ms | 15ms | 15ms | 2ms |
工作距离(mm) | 650 | 1300 | 1950 | 650 |
视野范围(X,Y方向)mm | 400*300 | 800*600 | 1200*900 | 200*150 |
测量范围(Z方向)mm | 200 | 500 | 1000 | 100 |
分辨率(X,Y方向) | 0.2mm | 0.4mm | 0.6mm | 1mm |
重复性精度(Z方向)μm | 5 | 10 | 15 | 20 |
外形尺寸(mm) | 282*112*45 | 325*113*45 | 360*100*45 | 200*100*45 |
重量(KG) | 1.2 | 1.5 | 1.8 | 0.8 |
通讯接口 | USB3.0 | |||
输入电压 | 12V | |||
机身防护 | 铝合金全封闭机身,IP65防护等级 | |||
工作温度 | 0℃-50℃ | |||
存储温度 | -30℃-70℃ |
激光3D相机应用
主要面向3C、SPI、PCB等小尺寸精密结构件的三维快速在线测量
金属卡托平面度、段差检测
手机摄像头支架、屏蔽罩的平面度、段差测量
Type-C接口Pin 针共面度测量
高鲁棒性结构光编码器技术,可有效处理高对比度、金属高反光等复杂表面。
亚微米级 3D 成像精度
采用自主研发的结构光系统参数标定技术、畸变矫正、GMMA 校正等算法,并综合考虑了相位噪声、温度漂移、全视野和全景深误差非线性分布等诸多因素,在同样测量视野条件下,Z 向测量精度和重复性均优于目前线激光 3D 扫描相关产品。
亚微米级 3D 成像精度
采用自主研发的结构光系统参数标定技术、畸变矫正、GMMA 校正等算法,并综合考虑了相位噪声、温度漂移、全视野和全景深误差非线性分布等诸多因素,在同样测量视野条件下,Z 向测量精度和重复性均优于目前线激光 3D 扫描相关产品。