3D结构光相机LARGE系列
基于结构光的3D激光相机核心技术
高鲁棒性结构光编码器技术，可有效处理高对比度、金属高反光等复杂表面。
三维成像技术经历了“点—三坐标/点激光”、“线—线激光”两个发展阶段后，目前已发展到编码结构光为代表的“面阵三维成像”技术阶段。我们自主研发的高频条纹编码结构光三维成像技术，兼具了传统正弦相移编码方法的高分辨率特点，以及传统线激光方法的高鲁棒性特征，代表了未来编码结构光技术的发展方向。
亚微米级 3D 成像精度
采用自主研发的结构光系统参数标定技术、畸变矫正、GMMA 校正等算法，并综合考虑了相位噪声、温度漂移、全视野和全景深误差非线性分布等诸多因素，在同样测量视野条件下，Z 向测量精度和重复性均优于目前线激光 3D 扫描相关产品。
高效 测量及二次开发
自主开发了基于 C/CUDA 平台的3DLab 软件，集成了目前绝大多数的 3D 测量功能，研发人员可在10 分钟内完成绝大多数 3D 测量项目可行性评估；提供了功能强大的基于C/C++/C#和 CUDA 的 SDK，并提供了功能丰富的 API 函数库，大大缩短了客户端应用软件开发周期。
激光3D相机LARGE系列参数介绍
| 产品型号 | LH400 | LH800 | LH1200 | LH400X |
| 扫描速度 | 3HZ | 1HZ | 1HZ | 3HZ |
| 点云生成时间 | 15ms | 15ms | 15ms | 2ms |
| 工作距离(mm) | 650 | 1300 | 1950 | 650 |
| 视野范围(X,Y方向)mm | 400*300 | 800*600 | 1200*900 | 200*150 |
| 测量范围(Z方向)mm | 200 | 500 | 1000 | 100 |
| 分辨率(X,Y方向) | 0.2mm | 0.4mm | 0.6mm | 1mm |
| 重复性精度(Z方向)μm | 5 | 10 | 15 | 20 |
| 外形尺寸(mm) | 282*112*45 | 325*113*45 | 360*100*45 | 200*100*45 |
| 重量(KG) | 1.2 | 1.5 | 1.8 | 0.8 |
| 通讯接口 | USB3.0 | |||
| 输入电压 | 12V | |||
| 机身防护 | 铝合金全封闭机身，IP65防护等级 | |||
| 工作温度 | 0℃-50℃ | |||
| 存储温度 | -30℃-70℃ | |||
激光3D相机应用
主要面向3C、SPI、PCB等小尺寸精密结构件的三维快速在线测量
金属卡托平面度、段差检测
手机摄像头支架、屏蔽罩的平面度、段差测量
Type-C接口Pin 针共面度测量
高鲁棒性结构光编码器技术，可有效处理高对比度、金属高反光等复杂表面。
亚微米级 3D 成像精度
采用自主研发的结构光系统参数标定技术、畸变矫正、GMMA 校正等算法，并综合考虑了相位噪声、温度漂移、全视野和全景深误差非线性分布等诸多因素，在同样测量视野条件下，Z 向测量精度和重复性均优于目前线激光 3D 扫描相关产品。
亚微米级 3D 成像精度
采用自主研发的结构光系统参数标定技术、畸变矫正、GMMA 校正等算法，并综合考虑了相位噪声、温度漂移、全视野和全景深误差非线性分布等诸多因素，在同样测量视野条件下，Z 向测量精度和重复性均优于目前线激光 3D 扫描相关产品。
