3D结构光相机
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Rindo HR系列20M、21M多光机系统
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Rindo HR系列65M多光机系统
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Rindo HRDOF系列
| 产品型号 | 视野范围 (mm) |
XY分辨率 |
工作距离 (mm) |
测量范围（可调)(mm) | Z轴重复精度 (μm) |
扫描时间 (ms) |
正视2D图像颜色 | 侧视2D图像分辨率 |
重建耗时 (ms) |
扫描帧率 (fps) |
光机分辨率 |
| HRMQP47180M20-017 | 17*17 | 3.98 |
96 | 2 | 0.5 | 120 （按照采集6张照片计算） |
20.4M (4512*4512) |
20.4M (4512*4512) |
100 (按照采集6张图工控机搭配3080Ti显卡计算) |
8.3 (按照采集每个相机采集6张图计算) |
1920*1080 |
| HRMQP47180M20-048 | 48*48 | 10.7 |
178 | 5.6 | 1 | ||||||
| HRMQP67250M20-017 | 17*17 | 3.98 |
96 | 1 | 0.2 | 2716*1600 | |||||
| HRMQP67250M20-048 | 48*48 | 10.7 |
178 | 2.8 | 0.5 |
注：全视野、全景深静态区域重复精度：分别在正极限景深、零平面、负极限景深拍摄目标物，每个位置拍摄50次，每个FOV均匀取12个区域进行区域Z均值的极限测量，取36个极差最大值作为重复精度数值。目标物为镀膜标定板。
| 产品类型 | 产品型号 | 视野范围 (mm) |
XY分辨率 |
工作距离(mm) | 3D测量范围（可调)(mm) | Z轴重复精度 (μm) |
采集时间 (ms) |
全周期时间 (ms ) |
重量 (kg ) |
数据分辨率 |
光机 数量 |
DLP(光机分辨率） | 输入电源 |
| 21M四光机 | HRMQP47180M21-036B | 36*28 | 7 |
220 | ±3 | 0.2 | 135 | 150 | 0.2 | 21M(5120*4096) | 4 | 1920*1080 | 24V/5A |
| HRMQP47180M21-050B | 50*40 | 9.9 |
250 | ±3 | 0.3 | 0.3 | |||||||
| HRMQP47180M21-062B | 62*49 | 12.1 |
250 | ±4.5 | 0.2 | 0.2 | |||||||
| 21M双光机 | HRMQP47180M21-036B | 36*28.8 | 7 |
220 | ±3 | 0.2 | 90 | 100 | 0.2 | 2 | |||
| HRMQP47180M21-050B | 50.3*40.2 | 9.9 |
150 | ±3 | 0.3 | 0.3 | |||||||
| HRMQP47180M21-062B | 62*49 | 12.1 | 250 | ±4.5 | 0.2 | 0.2 |
Rindo HR系列20M多光机系统
Rindo HR系列21M多光机系统
Rindo HR系列20M、21M多光机系统
| 产品类型 | 产品型号 | 视野范围 (mm) |
XY分辨率 |
工作距离 (mm) |
3D测量范围（可调)(mm) | Z轴重复精度 (μm) |
采集时间 (ms) |
全周期时间 (ms ) |
重量 (kg ) |
数据分辨率 |
光机 数量 |
DLP(光机分辨率） | 输入电源 |
| 65M四光机 | HRMQP47180M65-029B | 29.9*22.4 | 3.2 |
148 | ±1 | 0.2 | 368 | 200 | 8.5 | 65M(9344*7000) | 4 | 1920*1080 | 24V/5A |
| HRMQP47180M65-032B | 32*24 | 3.4 | 116 | ±2.5 | 0.2 | 8.8 | |||||||
| HRMQP47180M65-049B | 49*36 | 5.2 |
155 | ±9 | 0.3 | 550 | 250 | 9 | |||||
| HRMQP47180M65-069B | 69*51 | 7.3 | 206 | ±9 | 0.5 | 9.5 | 65M(6992*6992) | ||||||
| HRMQP47180M65-061B | 61.7*61.7 | 8.0 |
226 | ±9 | 0.6 | 10 |
注：全视野、全景深静态区域重复精度：分别在正极限景深、零平面、负极限景深拍摄目标物，每个位置拍摄50次，每个FOV均匀取12个区域进行区域Z均值的极限测量，取36个极差最大值作为重复精度数值。目标物为镀膜标定板
Rindo HR系列20M、21M多光机系统
RINDO HR系列21M多光机系统，以行业领先的四光机协同架构，将三维检测速度提升至全新高度，成为目前行业速度最快的多光机3D成像解决方案。系统搭载超高动态范围工业相机，即使面对强反光、深色吸光等复杂表面材质，仍能保持稳定、完整的高质量点云数据采集。 该系列专为高端SMT工艺的3D AOI与SPI检测需求设计，可在高速生产节拍下实现焊膏厚度、形状、体积以及器件贴装位置的精密三维检测，有效提升产线质量控制效率与可靠性，是高端电子制造检测场景的理想选择。
Rindo HR系列65M多光机系统
RINDO HR系列65M多光机系统，以行业领先的6500万点云数据量，将高精度3D检测能力提升至全新高度。系统在实现超大视场覆盖的同时保持微米级精度，有效解决了高分辨率与大视野难以兼顾的行业挑战。该系列凭借超高分辨率成像能力，可清晰捕捉大尺寸BGA芯片锡球的共面度形态、IGBT铝线键合弧高等细微特征，支持对锡球高度、直径、偏移量及线弧轮廓进行全场精密测量，为半导体封装与功率模块检测提供可靠的三维数据支撑。
Rindo HRDOF系列
RINDO HRDOF系列全新推出21M型号，在延续该系列超景深技术优势的同时，进一步拓展了单次成像的视野覆盖范围，实现了大视野与高精度的协同提升，显著提高了单位时间内的检测通量。 该型号不仅适用于半导体引线键合（如金线弧度、焊球形态）的高精度三维检测，其扩展的大视野能力也使其能够高效完成3C领域精密零件（如曲面轮廓度、复杂形貌）的尺寸测量与外观检测任务，为多行业精密制造提供更灵活的视觉解决方案。
| 产品型号 | 视野范围 (mm) |
XY分辨率 |
工作距离 (mm) |
测量范围（可调)(mm) | Z轴重复精度 (μm) |
数据分辨率 | 采集时间 (ms) |
全周期时间 (ms) |
是否支持同轴点光源 | 输入电源 |
| HRDOFC2512 | 1.2*1.2 | 0.25 |
29.5 | 0.3 | 0.8 | 25M(5120*5120) | 252 | 452 | / |
24V/10A |
| HRDOFC2512- C | 支持 | |||||||||
| HRDOFC2525 | 2.5*2.5 | 0.5 |
34 | 0.5 | 0.8 | / | ||||
| HRDOFC2525-C | 支持 | |||||||||
| HRDOFC2535 | 3.5*3.5 | 0.9 | 36.4 | 1 | 0.8 | / | ||||
| HRDOFC2535-C | 支持 | |||||||||
| HRDOFC2550 | 5.0*5.0 | 1 | 44.9 | 2 | 1 | / | ||||
| HRDOFC2550-C | 支持 | |||||||||
| HRDOFC2570 | 7.0*7.0 | 1.4 | 41 | 3 | 1 | / | ||||
| HRDOFC2570-C | 支持 | |||||||||
| HRDOFM2195 | 9.5*9.5 | 2.5 | 41 | 3 | 1 | 21M(5120*4096) | 180 | 380 | / | |
| HRDOFM2195-C | 支持 | |||||||||
| HRDOFM21150 | 15*15 | 4.5 | 26.3 | 3 | 2 | / | ||||
| HRDOFM21150-C | 支持 |
注：全视野、全景深静态区域重复精度：分别在正极限景深、零平面、负极限景深拍摄目标物，每个位置拍摄50次，每个FOV均匀取12个区域进行区域Z均值的极限测量，取36个极差最大值作为重复精度数值。目标物为镀膜标定板。拍照时间，按照采集36张图计算。全周期时间，成像标准模式，按照采集36张图，工控机搭配RTX4080显卡计算
成像效果
