PRODUCT CENTER
产品中心
STIL光谱共焦传感器
采用白光作为测量介质,可见光在特殊透镜组下会形成色散效应,色散成红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫七种颜色的光谱,然后采用反射原理,根据反射回来的波长换算成对应的位移值。
反射光谱干涉传感器
基于反射光谱干涉原理的测厚传感器,主要用于多层薄膜动态和涂层厚度测量,测量厚度1nm-500μm,不管是沉积薄膜还是前端、抛光,甚至后端封装过程的薄膜都可以稳定测量。
SENSOR KNOWLEDGE
传感器知识
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2025-05-09
光谱共焦传感器的优势和未来发展预期
光谱共焦传感器是一种先进的传感技术,其优点不言而喻。首先,它具有高分辨率和高灵敏度,能够捕捉物质的微小变化。其次,光谱共焦传感器具有多波长检测功能,能够同时获取不同波长下的光谱信息,提高了数据的多样性和可靠性。此外,由于其非接触性和无损检测特性,光谱共焦传感器适用于各种复杂环境和脆弱样品的测试,保证了实验结果的准确性和可重复性。最重要的是,光谱共焦传感器在生命科学、材料科学等领域的应用广泛,为科学研究和工程应用提供了强有力的工具。综上所述,光谱共焦传感器凭借其高效、精准和多功能的特点,成为现代科学研究和工程实践中不可或缺的重要装备。
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2022-05-30
ERT力距传感器介绍
什么叫ERT力距传感器,顾名思义,不但具备控力功能,而且可以实时输出距离值(位移值)的传感器
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2021-01-22
3D激光线扫传感器特征
激光轮廓传感器采用自主研发的蓝色半导体线激光器,波长405nm,其激光线具有很好的均匀性和稳定性,可适用于橡胶、金属、陶瓷等大部分材料。
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2021-01-13
微型光谱共焦传感器六大典型特征
测头内部仅搭载镜头,因此实现了比以往小,1/100的超小型化尺寸。满足生产装置本身也要小型化的需求,能简单安装在狭窄之处,无空间上的限制。传统激光传感器你受探头尺寸的限制,测量时需要在 XY 平台等移动装置上移动目标物,因此增加了装置成本。PROBE系列的超小型测头,即便是狭小空间也可并排安装,可降低装置成本。
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2020-06-12
传感器的工作距离和量程有什么区别 ?
在光谱共焦传感器的技术参数里面,有两个参数经常搞混,就是工作距离和量程,初次接触者经常搞混,在这里就单独进行解释一下。
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2020-04-06
彩色激光位移同轴计原理
彩色激光位移同轴计,采用白光作为测量介质,白光在特殊透镜组下会形成色散效应。被测物体不同深度会反射不同颜色的光,从而能测量探头到被测物体表面距离和位移的目的。
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2020-04-01
光谱共焦位移传感器与激光位移传感器的对比
光谱共焦位移传感器光线是从四面八方照射过来的,即使大部分的光线被阻挡,只要有一小部分返回,照样可以测量,甚至能测量其它方法无法测量的小孔和槽底部。一个光谱共焦传感器可以起4个从不同方向照射的激光位移传感器的作用。
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2020-03-30
彩色激光同轴位移计和光谱共焦传感器有什么区别?
光谱共焦传感器其实和彩色激光同轴位移计是同一个原理,只是因为不同厂家推广产品时,给自己产品重新定义名称。它们都是基于光谱共聚焦原理,把可见光通过透镜组,色散成红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫七种颜色的光谱,然后采用反射原理,根据反射回来的波长换算成对应的位移值。
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关于 ABOUT US
东莞市蓝海精密检测设备科技有限公司,始终致力于为全球高端自动化与智能制造提供核心的精密检测能力。我们以先进光学技术为基石,是精密检测核心零部件与解决方案的领先供应商。
强大的现代工业体系依托于三大支柱:新型材料、精密制造与精密检测。在智能化与高质量发展的新时代,精密检测是确保产业升级、品质卓越的关键环节。我们以“赋能智造,洞见微毫”为使命,持续推动精密光学检测技术向更高精度、更智能化的方向迈进。
我们提供全面的精密光学检测产品组合,包括:
纳米级精密传感器: STIL光谱共焦位移传感器、白光干涉传感器、Horizon及NCG红外干涉传感器、OCT光谱层析测厚仪、反射光谱干涉传感器、激光测径传感器。
先进三维成像: 结构光3D面阵相机、3D激光线扫轮廓传感器。
专用测量方案:软包电池测厚力距传感器、三维表面轮廓测量仪。
我们坚持“以市场为导向,以技术为引擎”的发展战略,深度融合客户场景。通过 “标准产品+联合研发定制” 的双轨模式,我们不仅能快速响应普遍的检测需求,更能与客户携手,精准定位并解决其独特的工艺痛点与质量挑战。
蓝海人秉承 “专注协作,知行合一” 的核心价值观,专注于精密检测领域,与客户、合作伙伴紧密协作,将前沿技术转化为切实的生产力。我们立志与中国制造业的优秀伙伴一道,扬帆远航,共同塑造全球精密制造的未来,屹立于世界产业之林。
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动力电池UV涂覆绝缘材料的厚度测量
面对电芯绝缘涂层(粉末涂料或UV涂料)测厚应用,Horizon红外干涉传感器非接触整体膜厚成像系统是优先选择方案,实现快速、高精度、非接触测厚。在粉末涂料绝缘涂层未固化状态下就能马上测出固化后干膜厚度,协助涂装厂家调整喷涂参数,使绝缘粉末达到更窄的合格膜厚范围,提高电芯良品率,降低生产成本。既能满足汽车主机厂和电池厂的要求,也能提高自身的盈利能力
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AR波导镜片的结构及多层厚度测量
AR波导镜片是基于晶圆键合技术制造的AR/VR波导镜片的核心层状结构,三层结构包括波导层、胶水层、碳化硅/UTG玻璃衬底是实现光波导功能的关键。波导层的功能:这是镜片的“核心功能区”。光在这一层里以全反射的形式传播。它上面还通过纳米级工艺集成了光栅耦合器——这些微结构负责将光从投影引擎“耦合”进波导层,并在传播一段距离后,再次“耦合”出去,射入人眼。胶水层的功能:这层胶水不是普通的胶水,而是一种精密的光学胶。它的主要作用是键合。它需要将波导层和碳化硅衬底永久、牢固地粘合在一起,同时不能引入气泡、杂质或过大的应力。此外,它的折射率通常需要低于波导层,以确保光被限制在波导层内传播,而不会泄漏到胶水层和衬底中去。碳化硅/UTG玻璃衬底功能:这是镜片的“机械骨架”和“光学窗口”,只起到坚固的窗口和支撑板作用。光穿过它,但并不在它内部进行全反射传播
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半导体晶圆减薄的关键原因及其工艺流程详解
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)作为一种重要的功率半导体器件,在电力电子领域具有广泛应用。其核心部分就是由硅晶圆制成的芯片。然而,通常情况下,晶圆的初始厚度可能并不符合设计要求,因此需要通过减薄工艺来实现最终所需的厚度。
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传感器在半导体加工过程中广泛应用
- 晶圆研磨与抛光过程监控
- 晶圆厚度等关键尺寸检测与分选
- 光刻胶高度、形貌等关键参数检测
- 刻蚀过程监控与厚度等尺寸变化检测
- 晶圆切割制程切割头引导
- Bump 3D 形貌、2D 尺寸检测 -

常见软包电池厚度尺寸测量方法对比
软包电池是一种相比较于圆柱电池和方形电池两种硬壳电池的存在,它的外壳一般是铝塑复合膜,而方形电池、圆柱电池则是采用密封的硬体外壳包装,它们积攒的热量很难释放,一旦电池内部的压力较大时,会容易引起爆炸,所以出厂时,会对电芯厚度进行逐一测量,模拟电池盒内的空间尺寸,测量过程包括给软包电池施加固定的压力,并测量厚度尺寸,进行优良品管控。
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STIL光谱共焦传感器在晶圆划片开槽工艺的应用
先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一,将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试,采用光谱共焦传感器,可以在制程过程中很好检测开槽是否合格。
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法国stil传感器新推出48个通道控制器,解决多点在线测量难题
由于stil光谱共焦传感器具备多光谱、光斑直径小、精度高的特点,在自动化设备行业测量较大工件应用场景,如浮法玻璃生产线,同时管控12个位置,而酒瓶行业需要同时管控4个位置,针对这种多个工位并实现同时测量,如果采用一拖一控制器,除成本高外,无法实现多个点位同步触发取值,容易出现异位或错位情况。为解决这一行业痛点,法国stil推出了多达12个和48个通道的控制器,实现一个控制器,同时控制48个测头同步实现数据采集。
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硅晶圆厚度在线测量
STIL能够提供不同的测量解决方案,以检测硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器,用于测量影响和控制加工过程的物理量。
APPLICATION SOLUTION
应用解决方案
OPTICS&MEASUREMENT
光学&量测
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一文搞懂半导体晶圆减薄的所有工艺
在半导体制造流程中,晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度,以确保其在流片过程中的结构稳定性,避免弯曲变形,并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆的原始厚度存在差异:4 英寸晶圆厚度约为 520 微米,6 英寸晶圆厚度约为 670 微米,8 英寸晶圆厚度约为 725 微米,12 英寸晶圆厚度约为 775 微米。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围,但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行。直至芯片前制程完成后,晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。
넶739 2025-05-07 -
软包电池出厂前需要做那些品质检验
由于软包电池以其能量密度高,循环寿命好等特性而受到市场的青睐,在能量密度方面,由于软包电池在外壳包装采用的是铝塑膜,较金属壳、塑壳在体积、质量方面具有较大优势。相比三元锂电池,安全性方面更高。以下介绍一下,软包电池出厂前需要做那些品质检验要求。
넶353 2022-06-10 -
光谱分析的历史大解析
自古以来,在人们的经验中,太阳光是一种白色光,就是你在正午直视太阳所能看到的颜色(。但是这种基于朴素经验的认知因一位天才的出现而被颠覆,他就是人类历史上最伟大的天才科学家艾萨克·牛顿。
넶1654 2021-03-26 -
双缝干涉实验到底是什么?
必须要理解的一个问题是:光是一种波,还是一种粒子?
杨氏双缝实验,证明光就是一种波
先是,麦克斯韦用方程解出了电磁波;再是,大家发现电磁波的速度与光的速度一样;于是,合理推测:光就是一种电磁波。所以,光是一种波。넶2459 2021-03-25
INDUSTRY NEWS
行业新闻
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AR眼镜镜片制造中使用碳化硅衬底和UTG玻璃衬底的优劣
AR眼镜的首要需求:对于需要长时间佩戴的AR眼镜而言,重量和厚度是决定性的因素。碳化硅虽然坚固,但要做到很薄(比如<0.3mm)且在薄的情况下保持足够的强度不碎裂,加工难度和成本都非常高。UTG的优势:UTG是专门为可折叠手机屏幕开发的,它可以在极薄的厚度(如0.03mm到0.1mm)下,依然保持良好的柔韧性和强度。作为AR波导衬底,通常使用几十到几百微米的厚度,这能极大地减轻镜片的最终重量和厚度,提升佩戴舒适度。
넶6 2025-11-26 -
AR眼镜分类大揭秘
AR眼镜按材料分:玻璃基底:传统方案,成本低但折射率有限。碳化硅基底:新一代高折射率材料(折射率>2.4),支持更大视场角、更轻薄设计,Meta等大厂已押注。
按结构分:耦入光栅:负责将光引入波导内部。转折光栅:调整光路方向,扩大视场角。耦出光栅:将光导出到人眼,形成图像。넶5 2025-11-26 -
CMP缺陷分析:划痕、残留、腐蚀如何避免?
CMP工艺的复杂性使其极易产生多种缺陷,包括划痕、残留、腐蚀、凹陷和侵蚀等,这些缺陷直接影响器件的电学性能和可靠性,甚至导致良率下降。随着半导体节点向3nm及以下迈进,CMP工艺对缺陷控制的要求愈发严苛。
넶734 2025-04-24 -
CMP抛光如何控制晶圆厚度?
CMP抛光过程中通常用TTV来衡量晶圆的厚度均匀性,所谓TTV是指在晶圆直径范围内其最大厚度与最小厚度的差值,它直接决定了芯片的性能和良率。随着制程节点向3nm、2nm等先进制程迈进,晶圆表面平整度的要求已从微米级跃升至亚纳米级,甚至局部区域需控制在0.3nm以内,一旦TTV超标,会带来诸多影响。
넶361 2025-04-15 -
SpaceX猎鹰9号发射升空,飞船上所搭载的AEROEL 激光测量仪
美国航空航天局(NASA)全新“天鹅座”NG-20货运飞船由SpaceX猎鹰9号发射升空,飞船上所搭载的AEROEL 激光测量仪成功入轨太空轨道。 该项目旨在测试微重力条件下的玻璃拉丝工艺,以生产无地球重力导致缺陷的ZBLAN光纤。
넶75 2024-10-15 -
光谱共焦传感器技术优势和市场预期
高精度测量:光谱共焦传感器能够实现极高的测量精度,分辨率可达纳米级别,这对于精密/超精密制造、半导体量测、基础科学研究等领域至关重要。
高分辨率:理论上,波长可以无限细分,通过特殊设计的镜头可以输出非常高的分辨率,这对于需要高精度测量的应用场景非常有价值。
温度稳定性:光谱共焦传感器内部仅有镜头结构,镜头本身不发热,因此温度漂移小。这对于微米及亚微米级别的测量尤为重要。넶210 2024-03-27







