手机后盖板SPLIT位置，经过抛光打磨后，和附近金属的高度值是相同的，这里需要使用光谱共焦传感器的光强模式进行测量，分别测量出金属区域和塑胶区域光强值的变化，根据光的强度判断起始位置。
测量SPLIT段差起始位置
SPLIT光强二维图
剖面分析图
光强值生成三维形貌图
应用案例
Application
